世企精密简介 Introduction

大中华地区Disco 2H/6维修能力最高强之工程人员....................在哪儿?.................... 当然在世企!

能充分发挥TSK WD-10A功能的工程人员....................何处有?....................还是在世企!

公元1989420, 世企精密成立于台北市木栅区,初期以二部DISCO 2H/6晶圆切割机为主要生产设备,员工八人, 专业从事半导体芯片切割(Wafer Dicing)代工之业务, 自设立之初即设定明确目标,  完全不涉入芯片, 晶粒及成品之买卖, 以期达成专业代工之目的! 由于本公司工程部拥有精良之技术, 代工品质优良, 使本公司业务稳定成长,公司规模亦日渐扩大,除新店厂外,并与广东深圳市联晶鼎电子有限公司策略联盟, 为珠三角地区客户提供最高质量的研磨切割代工服务! 新店厂已于九十年四月起将各单位陆续迁往龙潭新厂, 至当月底止已将全部单位及业务移转至龙潭厂完毕,  由于扩充业务所需, 并于民国九十年七月五日变更组织成为『世企精密股份有限公司』,   至民国九十五年底止, 本公司共计有三十部各式晶圆点测机、研磨机及切割机等主要生产设备(), 员工总人数( 联晶鼎)超过一百人, 系专业研磨/切割代工厂中之领导性厂商之一, 可为客户处理八吋()以下之各类半导体芯片之切割代工服务, 有关世企精密代工之制程范围请按此参考半导体分工流程略图, 另外为解决超纯水中静电的问题, 本公司亦代理销售超纯水带电防止器及测试、研磨、切割相关之新旧封装设备, 耗材, 治具等!

 联晶鼎电子生产线   Disco DAD341 series                     Olympus Microscope (Visual Inspection)

为客户提供晶圆切割方面的完整解决方案, 2002年起, 世企精密并提供晶圆背面研磨之服务, 以为提供客户自『研磨, 切割, 挑检』一气呵成的Turnkey服务!

本公司研磨厚度可薄至6mil(6" wafer)7mil(8" wafer), 切割尺寸可小至200x200um, 如果有别家磨不好切不好的芯片, 请来世企或者联晶鼎问问看, 这里所指的规格, 是指可量产的规格, 而非其它厂商仅能在工程实验时达到此规格, 实际量产时却容易造成磨破片或切飞片!

联晶鼎电子超纯水车间

本公司目前主要代工业务范围包括各式二极管芯片(DIODE), 集成电路晶圆(IC), 玻璃及陶瓷片(GLASS/Ceramics Substrate), 太阳能电池(SOLAR CELL), 晶体管(TRANSISTOR), 新型态封装组件(PCB, MBGA),及其它各种要求高精密切割之材料测试/研磨/切割代工!

优秀的人才是企业最大的资产, 本公司现职管理及工程人员中百分之百均具有国内外大专以上学历, 本公司工程人员中包括大中华地区Disco 2H/6维修之第一高手及能够充分发挥TSK WD-10A全部特殊功能的工程师; 现场作业人员中, 高中职以上程度者亦超过70%! 另外不论是管理工程人员或现场作业人员, 本公司均有在职训练, 并补助其在外参加与工作相关之训练课程, 以持续提升人力素质!

世企(聯晶鼎)或许在规模上不能跟所谓的大厂相比较, 但是请相信我们, 研磨切割的领域中, 我们一定比大厂更专业, 如果您需要的是完整的封装代工, 请您找封装厂, 但是如果您欠缺的只是研磨切割, 来这里一定让您有收获!

同时我们深刻体会品质是制造出来, 而非检验出来的! 加上研磨切割代工之特性,一但切割完成后, 绝无第二次重工的机会, 因此本公司生产线对人员及产品的要求均以第一次就做到最好为最高指导准则, 以期将客户委托代工之产品能以最高的良品率交还客户! 本公司生产流程各项制程条件均有系统化之计算机记录, 其目的在维持产品品质及追踪分析之用, 并可供改善品质之依据! 持续追求良率之提升是我们的目标, 也是我们的责任, 惟有提供最高良率的产品给我们的客户, 才能使客户具有最高的竞争力, 如果客户的业务也能蒸蒸日上, 也就表示我们的业务才能蓬勃发展, 如此即形成一个成功的循环(Success Cycle), 达成双赢的目标!

提供更高品质的产品和服务以及更具竞争力的价格是本公司长期追求的目标, 我们不只希望成为贵公司的Second Source, 更有信心成为贵公司的First Source, 在此专业分工的时代, 我们希望贵公司能全力发展您的专业, 把芯片切割的事交由我们为您服务即可!

深圳市联晶鼎电子有限公司 Tel: +86-755-8173-5226  Fax: +86-755-8173-5200

业务联络人: 叶先生 Clement / 业务部

工程联络人: 先生 Mingyu / 品工部

制造联络人: 詹先生 Barry / 制造部

财务联络人; 詹小姐 Jane / 会计

取货联络人: 张小姐 Winnie / 仓管

 

: 本公司主要生产设备清单如下

                                           Okamoto VG-502-MKII-8 8-inch Fully Automatic Back Grinding Machine  1

                                           TSK WD-5000A 8-inch Fully Automatic Wafer Dicing Machine 4

                                            Disco DAD 300 series  Automatic Wafer Dicing Machine 7

                                            Disco DAD 600 series  Automatic Wafer Dicing Machine 2

                                            Disco DAD 2H/6T series Automatic Wafer Dicing Machine  4

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