世企精密簡介 Introduction

大中華地區Disco 2H/6維修能力最高強之工程人員....................在哪兒?.................... 當然在世企!

能充分發揮TSK WD-10A功能的工程人員....................何處有?....................還是在世企!

民國七十八年四月廿日, 世企精密成立於臺北市木柵區,初期以二部DISCO 2H/6晶圓切割機為主要生產設備,員工八人, 專業從事半導體晶片切割(Wafer Dicing)代工之業務, 自設立之初即設定明確目標,  完全不涉入晶片, 晶粒及成品之買賣, 以期達成專業代工之目的! 由於本公司工程部擁有精良之技術, 代工品質優良, 使本公司業務穩定成長,公司規模亦日漸擴大,除新店廠外,並與廣東深圳市聯晶鼎電子有限公司策略聯盟, 為珠三角地區客戶提供最高品質的研磨切割代工服務! 新店廠已於九十年四月起將各單位陸續遷往龍潭新廠, 至當月底止已將全部單位及業務移轉至龍潭廠完畢,  由於擴充業務所需, 並於民國九十年七月五日變更組織成為『世企精密股份有限公司』,   至民國九十五年底止, 本公司共計有三十部各式晶圓點測機、研磨機及切割機等主要生產設備(), 員工總人數(含 聯晶鼎)超過一百人, 係專業研磨/切割代工廠中之領導性廠商之一, 可為客戶處理八吋以下之各類半導體晶片之切割代工服務, 十二吋晶圓相關設備亦在計畫中, 有關世企精密代工之製程範圍請按此參考半導體分工流程略圖, 另外為解決超純水中靜電的問題, 本公司亦代理銷售超純水帶電防止器及測試、研磨、切割相關之新舊封裝設備, 耗材, 治具等!

 龍潭廠 生產線   Disco DAD321 series                   TSK A-WD-10A / Disco DCS141                                

為客戶提供晶圓切割方面的完整解決方案, 自2002年起, 世企精密並提供晶圓背面研磨之服務, 以為提供客戶自『研磨, 切割, 挑檢』一氣呵成的Turnkey服務!

本公司研磨厚度可薄至6mil(6" wafer)及7mil(8" wafer), 切割尺寸可小至200x200um, 如果有別家磨不好切不好的晶片, 請來世企或者聯晶鼎問問看, 這裡所指的規格, 是指可量產的規格, 而非僅能在工程實驗時達到此規格, 實際量產時卻容易造成磨破片或切飛片!

如果您需要的規格在上述規格以外(更薄或更小), 我們亦可有條件的提供服務, 詳情請洽本公司。

龍潭廠生產線  TSK A-WD-5000A                               Okamoto VG-502MKII-8

本公司目前主要代工業務範圍包括各式二極體晶片(DIODE), 積體電路晶圓(IC), 玻璃及陶瓷片(GLASS/Ceramics Substrate), 太陽能電池(SOLAR CELL), 電晶體(TRANSISTOR), 新型態封裝元件(PCB, MBGA),及其它各種要求高精密切割之材料測試/研磨/切割代工!

優秀的人才是企業最大的資產, 本公司現職管理及工程人員中百分之百均具有國內外大專以上學歷, 本公司工程人員中包括大中華地區Disco 2H/6維修之第一高手及能夠充分發揮TSK WD-10A全部特殊功能的工程師; 現場作業人員中, 高中職以上程度者亦超過70%! 另外不論是管理工程人員或現場作業人員, 本公司均有在職訓練, 並補助其在外參加與工作相關之訓練課程, 以持續提昇人力素質!

世企或許在規模上不能跟所謂的大廠相比較, 但是請相信我們, 在研磨切割的領域中, 我們一定比大廠更專業, 如果您需要的是完整的封裝代工, 請您找封裝廠, 但是如果您欠缺的只是研磨切割, 來這裡一定讓您有收穫!

同時我們深刻體會品質是製造出來, 而非檢驗出來的! 加上研磨切割代工之特性,一但切割完成後, 絕無第二次重工的機會, 因此本公司生產線對人員及產品的要求均以第一次就做到最好為最高指導準則, 以期將客戶委託代工之產品能以最高的良品率交還客戶! 本公司生產流程各項製程條件均有系統化之電腦記錄, 其目的在維持產品品質及追蹤分析之用, 並可供改善品質之依據! 持續追求良率之提昇是我們的目標, 也是我們的責任, 惟有提供最高良率的產品給我們的客戶, 才能使客戶具有最高的競爭力, 如果客戶的業務也能蒸蒸日上, 也就表示我們的業務才能蓬勃發展, 如此即形成一個成功的循環(Success Cycle), 達成雙贏的目標!

提供更高品質的產品和服務以及更具競爭力的價格是本公司長期追求的目標, 我們不只希望成為貴公司的Second Source, 更有信心成為貴公司的First Source, 在此專業分工的時代, 我們希望貴公司能全力發展您的專業, 把晶片切割的事交由我們為您服務即可!

業務聯絡人: 呂先生 Jessy / 葉先生 Clement / 業務部

工程聯絡人: 鍾先生 Mingyu / 品工部

製造聯絡人: 詹先生 Barry / 製造部

財務聯絡人; 詹小姐 Jane / 會計

取貨聯絡人: 張小姐 Winnie / 倉管

 

註 : 本公司主要生產設備如下

                                           Okamoto VG-502-MKII-8 8-inch Fully Automatic Back Grinding Machine  1 部

                                           TSK WD-5000A 8-inch Fully Automatic Wafer Dicing Machine 4部

                                           TSK WD-10A  Automatic Wafer Dicing Machine  2部

                                            Disco DAD 300 series  Automatic Wafer Dicing Machine 7 部

                                            Disco DAD 600 series  Automatic Wafer Dicing Machine 2 部

                                            Disco DAD 2H/6T series Automatic Wafer Dicing Machine  4部

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