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 世企精密股份有限公司 為一專業半導體晶圓 測試/研磨/切割代工廠, 自民國七十八年四月廿日創立以來, 一直以提供客戶高品質與低成本之晶圓 後段研磨切割代工服務為宗旨, 同時亦代理銷售相關附屬設備, 近年來並不斷擴充服務項目與產能, 為服務不方便代工之客戶, 亦供應高品質且低成本之二手半導體封裝前段設備, 如欲得知本站最新消息請看此處!

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smallnew.gif (926 bytes)除特別說明之外, 本公司所列出各項待售中古設備均在本公司現場, 絕非買空賣空, 歡迎至本公司現場參觀試機!

smallnew.gif (926 bytes)中古設備部分, 本公司目前多種切割機 及其它設備在庫, 歡迎至本公司現場參觀, 銷售設備一覽表請按此!

smallnew.gif (926 bytes)針對部分晶圓切割機 部分的控制電路板, 本公司可提供維修服務!

smallnew.gif (926 bytes)本公司研磨厚度可達 150um/6mil (for 6-inch wafer), 175um/7mil (for 8-inch wafer)

                     切割尺寸可達 200x200um / 厚度 150um

                     切割道寬度 40um

         如果您的需求超過以上規格, 請直接洽詢本公司業務部!

smallnew.gif (926 bytes)晶圓切割機的高速主軸(Spindle)如有卡死 的情形, 本公司可維修, 修不好免錢喔...

smallnew.gif (926 bytes)制程上的問題無法解決嗎? 本公司亦提供制程諮詢顧問服務, 可有效降低您培養制程人員之成本!

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