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深圳市聯晶鼎電子有限公司 为一专业半导体晶圆 研磨/切割/挑拣代工厂, 20069创立以来, 由台湾世企精密提供之技术, 结合广东当地经验丰富之技术人员, 为珠三角地区客户提供最高质量的研磨切割代工服务, 为服务不方便代工之客户, 亦供应低成本之二手半导体封装前段设备, 如欲得知本站最新消息请看此处!

smallnew.gif (926 bytes)由于垃圾邮件问题日益严重, 为避免贵客户来信被误删, 如有发给本公司之邮件未收到回信, 请务必再发一次(如使用其它账号更佳)!

除特别说明之外, 本公司所列出各项待售中古设备均在世企精密或联晶鼎电子现场, 绝非买空卖空, 欢迎至本公司现场参观试机!

smallnew.gif (926 bytes)多种切割机 及其它设备在库, 欢迎至本公司现场参观, 销售设备一览表请按此!

smallnew.gif (926 bytes)针对部分晶圆切割机部分控制电路板, 本公司可提供维修服务!

smallnew.gif (926 bytes)本公司研磨厚度可达 150um/6mil (for 6-inch wafer), 175um/7mil (for 8-inch wafer)

                     切割尺寸可达 200x200um / 厚度 150um (需配合其它条件)

                     切割道宽度 40um  (需配合其它条件)

    如果您的需求超过以上规格, 请直接洽询本公司业务部!

smallnew.gif (926 bytes)晶圆切割机的高速主轴(Spindle)如有卡死 的情形, 本公司可维修, 修不好免钱喔...

smallnew.gif (926 bytes)制程上的问题无法解决吗? 本公司亦提供制程咨询顾问服务, 可有效降低您培养制程人员之成本!

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