测试  研磨  切割  代工 Contract Manufacture Service

世企精密股份有限公司成立宗旨即为所有客户提供专业的半导体晶圆切割代工(Wafer Dicing)服务, 近年来并加入背面研磨(Back Grinding)及晶圆点测(Circuit Probing)服务, 以便提供客户整体性的服务!

我们的服务主要包括各种半导体晶圆研磨/切割(Wafer Dicing):二极管(Diode), 集成电路(IC), 太阳能电池(Solar Cell), 玻璃基板(Glass), 新型态封装之电子组件(SMT, PCB, BGA), 及其它各种需要高精密度切割之材料等, 如需了解我们的生产流程, 请按此!!

世企精密为提供客户开发新产品所需, 提供工程品试切实验服务, 详细内容及收费方式请按此!

详情请洽业务部 何小姐 jane_ho@universen.com  0769-7735188

半导体硅晶圆研磨

        四、五、六、八吋硅晶圆背面研磨(Back Grinding)

        本公司研磨厚度可达 150um/6mil (for 6-inch wafer), 175um/7mil (for 8-inch wafer)     

集成电路晶圆切割

各种消费性集成电路, ASIC, 只读存储器...

二极管晶圆切割

各式二极管(Diode), 1N4001-7, 1N5817-9, GPP, TVS...

切割尺寸可达 200x200um / 厚度 150um  /  切割道宽度 40um

玻璃及陶瓷基板切割

传统轮刀以外的另一个选择...

新型态封装之组件切割

PCB, SMT(Chip LED), MEMS  或是各种新型态之封装方式...

太阳能板切割

     回收晶圆需要的假方片切割, 本公司可提供解决方案!

,,俄各厂牌太阳能电池, 圆形, 方形, S, A... 

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