測試  研磨  切割  代工 Contract Manufacture Service

世企精密股份有限公司成立宗旨即為所有客戶提供專業的半導體晶圓切割代工(Wafer Dicing)服務, 近年來並加入背面研磨(Back Grinding)及晶圓點測(Circuit Probing)服務, 以便提供客戶整體性的服務!

我們的服務主要包括各種半導體晶圓研磨/切割(Wafer Dicing):二極體(Diode), 積體電路(IC), 太陽能電池(Solar Cell), 玻璃基板(Glass), 新型態封裝之電子元件(SMT, PCB, BGA), 及其他各種需要高精密度切割之材料等, 如需瞭解我們的生產流程, 請按此!!

世企精密為提供客戶開發新產品所需, 提供工程品試切實驗服務, 詳細內容及收費方式請按此!

詳情請洽業務部 葉先生clement_yeh@universen.com.tw 0932-234891 / 03-4710101-111

半導體矽晶圓研磨

        四、五、六、八吋矽晶圓背面研磨(Back Grinding)

        本公司研磨厚度可達 150um/6mil (for 6-inch wafer), 175um/7mil (for 8-inch wafer)     

 
各種消費性積體電路, ASIC, 唯讀記憶體...

二極體晶圓切割

各式二極體(Diode), 1N4001-7, 1N5817-9, GPP, TVS...

切割尺寸可達 200x200um / 厚度 150um  /  切割道寬度 40um

 
玻璃及陶瓷基板切割
 
傳統輪刀以外的另一個選擇...
 
新型態封裝之元件切割
 
PCB, SMT(Chip LED), MEMS  或是各種新型態之封裝方式...
 
太陽能板切割
回收晶圓需要的假方片切割, 本公司可提供解決方案!
歐,美,俄各廠牌太陽能電池, 圓形, 方形, S牌, A牌... 

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